1、 晶振在运输、检测、装配、调试等过程中不小心受到机械冲撞或跌落在硬地面上。由于晶体振荡器里装有一石英晶片，若器件从稍高处（如工作台面）掉落到硬的表面（如水泥地面或与之相类似的）便会引起晶片的断裂或破损，导致产品失效或超出规范值，特别是高频振荡器产品。强烈的振动（在PCB板上的分割过程中可能会产生）也会出现类似现象。

2、 管脚接错或电压过高

错误的管脚与电源极的连接会造成振荡器的损坏，特别是TTL/HCMOS输出的产品。因此，务必注意正确连接，同样，工作电压过高（超过可允许的最高电压）也会损坏振荡器的。

3、 清洁处理不当

只有对密封封装的产品可以进行电子产品一般性的清洗。超声波清洗可能对振荡器造成危害，必须使用超声波清洗时，可根据具体情况对其适用性进行测试。非密封封装器件不允许浸在清洁剂中或通过水蒸气来清洗。液体的渗透会损坏电路或降低器件的可靠性。激光打标产品的打标面有涂层剂保护，乙醇清洗，会造成涂层保护剂溶解，湿热环境下可能出现激光打标面生锈的问题。

4、 管脚成形后产品漏气

对带有玻璃穿孔管脚的密封封装，不得在没有相应的减负荷情况下对管脚进行弯曲加工。否则，会导致玻璃穿孔的不密封，从而大大降低产品的可靠性。

5、 焊接有关问题

对带有管脚的振荡器可以进行手工焊或波峰焊。对表贴封装的振荡器可进行再流焊接，但是应按产品规格提供的炉温曲线焊接，振荡器应在PCB板的上方。经过焊接加工晶体振荡器总是会经历一个频率偏移，这种频率偏移根据器件类别不同需要不同的天数便会消失。存储在温度为-10~40℃相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀气体的环境中，可焊接性能确保至少一年。若产品存放时间更长，则须根据据具体情况对其可焊接性进行检验。

6、 频率不稳，波动大，来回漂移或频率超出产品的规范值除产品本身的原因外，要检查电源电压是否过低、微调端的电压是否稳定、外接电位器内部接触是否良好、产品各管脚是否接触良好、是否按规格书要求接规定的负载等。

7、 相噪曲线杂波较大或只测试产品相噪无杂波，但装入系统中出现杂波相噪曲线杂波较大一般是空间电磁波干扰造成的。判断是产品本身的杂波还是空间电磁波干扰可在屏蔽室验证测试，或测试不同频点的振荡器产品，如果杂波均在同一频偏处，应是空间电磁波干扰。系统中的干扰可通过电源线等串入振荡器产品，可在振荡器产品电源输入端加装EMI滤波器。

8、 采用VCXO、VCTCXO、VCOCXO作锁相环，环路不能锁定VCXO、VCTCXO、VCOCXO产品运用于锁相环时，其压控端的阻容网络会影响PLL环路滤波器的环路带宽，锁定时间等参数，严重时可能造成环路难以锁定。此类产品用于锁相环电路时请确认压控端的阻容网络：是否有电容，容值大小，作为PLL环路滤波器设计的参考。难以满足环路参数要求的压控端网络可以定制。

9、较高频率的测试问题

测试中如发现输出信号有杂波、谐波抑制恶化、输出相噪明显恶化、输出功率偏小等问题，请确认晶振是否接地良好、输出负载是否正确连接，输出端地线是否就近接地，输出线是否过长，阻抗是否匹配等。